含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃!无卤板材的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力.材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料!对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加.在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小!相对于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与普通液态感光油墨相差不大,具体操作上也与普通油墨基本差不多!无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大!
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产品名称:LED芯片支架载板材质:FR-4什么是LED芯片支架载板?LED芯片支架载板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0!09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI+Br总量≤0!15%[1500PPM]。就目前而言,大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主!含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭达到阻燃效果。
是一家国内的FPCB线路板PCB线路板、LED芯片支架载板智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商,公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质!LED芯片支架载板德创鑫配备自主土地和厂房,占地面积达20000平方米.拥有完整的高精密生产设备:高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等!公司80%高精度生产设备进口,实行智能自动化操作。公司建有千级无尘车间三个,生产流程无尘化作业!
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用于LED芯片支架载板的电子布要求较高,主要厂商分布在欧美企业,但产能一直在向亚太转移!不同的LED芯片支架载板对树脂的要求不同,一般来说,单/双面板、多层板及HDI等主要采用酚醛树脂和环氧树脂,而5G发展需要的高速/高频制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的无卤CCL则使用环保型非溴基树脂。前酚醛树脂和环氧树脂的供应商主要在大陆和台湾,美国和日本的国巨大厂则垄断了特种树脂如BT、PPE等的供应。深圳市德创鑫电子有限公司(简称“德创鑫”)是深圳市高新科技企业!
主营概要:超薄PCB,铝AL蚀刻线路板,特种金属材料精密蚀刻,银行金融卡PCB,线圈板PCB,卷料PET铝箔蚀刻板,卷对卷Foil铝箔电路板,超薄PCB天线板,卷料Pi铝箔线路板生产,Foil铝箔天线板
企业简介: 深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB和FPCB电路板制造的高科技企业. 公司成立于2006年8月,一直以“诚信务实、自强不息、科技、以德服人”的经营理念服务于广大客户。工厂生产厂区占地面积6000平米,现有员工300人,技术人员50多人,可为您提供1-12层高精密刚性电路板(PCB)和0.08mm-0.2mm的单双面超薄线路板以及0.3mm的超薄四层板。产品工艺包括全板镀金、化学沉镍/金、化学沉银、防氧化助焊剂(OSP)化学沉锡、无铅喷锡板、普通喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制、积层盲埋孔、铝基板、陶瓷板、超薄板及特种线路板的生产能力。产品广泛应用到通讯、智能卡、网络、LED照明、工控、数码、医疗以及电力等各高科技领域。公司产品中约40%的产品出口,行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区,营销区域已覆盖到全球。 公司管理体制采取董事会领导下的分公司总经理负责制。公司的高层管理人员大部分为国内PCB行业的经营管理和研究开发的精英人才。同时, 公司从国内外先后引进高水平的印制板生产设备和测试设备。年产各种类型高精密单、双、多层线路板(PCB和F... 查看更多介绍信息