聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
天拓电路为您介绍一下制作耐高温，高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。【关键词】层压板 基材 高频电路
1、前言
随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路，且不能长期高温环境工作。 a. FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使PCB的可靠性下降；在PCB钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。 b. FR-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（V）与介质层介电常数的关系式V=k1 C/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路； c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。
2、覆箔聚酰亚胺玻纤布层压板的特性
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温（Tg≥280℃）、 抗辐射及高温下优异的机械性能；优异的高频介电性能在300MHz～1GHz下，介电常数4.1，介质损耗因数0.007；优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。
主营概要：高频电路板, 耐高温电路板, 陶瓷电路板, fpc软板, 高多层电路板, ,
企业简介： 北京天拓文仪科技有限公司是一家专注于高多层、耐高温、高频及特殊材料电路板印制的服务商，可提供样板、快件和小批量板的设计、制造、贴装一体化产业链服务。 天拓电路成立于2009年6月，自成立以来，一直秉持“打造中国最专业的PCB快样小批量生产企业”的宗旨，以多（加工型号多）、快（交货速度快）、好（产品质量好）、省（采购成本低）为经营理念，为国内外高科技企业和科研单位服务。 天拓电路未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球大规模的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；提供半导体整体解决方案，并构建开放式技术服务平台，打造业内专业的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 天拓电路组建了独立的技术中心，拥有几十人的专业研发团队，导入了国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。技术中心致力于印制电路板的新工艺研发、制程能力提升与技术应用，培育了刚挠结合板、H... 查看更多介绍信息