深圳晶森激光科技股份有限公司--介绍信息

主营项目

IC磨字,IC激光刻字,IC编带,金属塑料激光打标, , ,

基本信息

注册资本或投资：1000(单位万元)
设立时间：2018-04-28
经营模式：制造商,
职员人数：100-200人
加工定制：是
质量标准：内部质量控制
经营面积：100-500平方米
客户群体：行业用户
年营业额：人民币 2000 万元/年 - 5000 万元/年
经营区域：全国各地
快照时间：2018-04-28
访问企业商铺

深圳晶森激光科技股份有限公司简介

深圳市晶森标记自动化有限公司，专业电子芯片表面处理的科技公司,

已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!

致力于以下封装处理:

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！

来料方式:管装卷带盘装均可处理

联系信息

电话： 65465465465
传真：
E-mail：asdfasd@qq.com
手机：654654
微信：654654651
联系人：欧阳松
地址：广东深圳市
中山园路西君翔达大楼B栋4J
邮编：
网址：https://25546477.m.mmfj.com/
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$(function() { getmap('深圳晶森激光科技股份有限公司', '中山园路西君翔达大楼B栋4J', '广东'); $('.infos p').css({'font-size':'14px'}); $('.infos span').css({'font-size':'14px'}); $('.btnmore').on('click',function(event){ $('#cpshow').css({'height':'auto'}); $('.readall_box').css({'display':'none'}); }); });